programación y los estándares de

PCI Express (anteriormente conocido por las HSTNN-LB42 siglas 3GIO, en el caso HSTNN-DB42 de las "Entradas/Salidas de Tercera Generación", en inglés: 3rd Generation I/O) es un nuevo desarrollo del bus PCI que usa los conceptos de programación y los estándares de 462337-001 comunicación 452057-001 existentes, pero se basa en un sistema de comunicación serie mucho más rápido. Este sistema es apoyado principalmente por Intel, que empezó a desarrollar el estándar con nombre de proyecto Arapahoe 436281-241 después de retirarse del sistema Infiniband.

PCI Express es abreviado como PCI-E NBP6A48A1 o PCIe, aunque erróneamente se le suele abreviar como PCI-X o PCIx. Sin embargo, PCI Express no tiene nada que ver con PCI-X que es una evolución de PCI, en la HSTNN-OB42 que se consigue aumentar el ancho de banda mediante el HSTNN-OB31 incremento de HSTNN-IB42 la frecuencia, llegando a ser 32 veces más rápido HSTNN-IB32 que el PCI 2.1. Su velocidad es mayor que HSTNN-IB31 PCI-Express, pero presenta el inconveniente de que al instalar más de un dispositivo la frecuencia base se reduce y pierde velocidad de transmisión.
Contenido
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* 1 HSTNN-DB31 Estructura
* 2 Uso
* 3 Factores de forma
* 4 Véase HSTNN-C17C también
* 5 Referencias
* 6 Enlaces externos

[editar] Estructura

Este bus está estructurado como enlaces punto a punto, full-duplex, trabajando en serie. En PCIe 1.1 (el más común en 2007) cada enlace transporta 250 MB/s en cada 460143-001 dirección. PCIe 2.0 dobla esta tasa y PCIe 3.0 la dobla de nuevo.

Cada slot de expansión lleva uno, dos, cuatro, ocho, dieciséis o treinta y dos enlaces de datos entre la placa base y las tarjetas conectadas. El número de 455804-001 enlaces se escribe con una x de prefijo (x1 para un enlace simple y x16 para una tarjeta con dieciséis enlaces. Treinta y dos enlaces de 250MB/s dan el máximo ancho de banda, 8 GB/s 454931-001 (250 MB/s x 32) en cada dirección para PCIE 1.1. En el uso más común (x16) proporcionan un ancho de banda de 4 GB/s (250 MB/s x 16) en cada dirección. En comparación con otros buses, un enlace 446506-001 simple es aproximadamente el doble de rápido que el PCI normal; un slot de cuatro enlaces, tiene un ancho de banda comparable a la versión más rápida 441611-001 de PCI-X 1.0, y ocho enlaces tienen un ancho de banda comparable a la versión más rápida de AGP.
Slots PCI Express (de arriba a abajo: x4, x16, x1 y x16), comparado con uno tradicional PCI de 32 bits, tal como se ven en la placa DFI LanParty nF4 Ultra-D
[editar] Uso

PCI Express está pensado para 441425-001 ser usado sólo como bus local, aunque existen 440772-001 extensores capaces de conectar múltiples placas base mediante cables de cobre o incluso fibra óptica. Debido a que se basa en el bus PCI, las tarjetas actuales 436281-422 pueden ser reconvertidas a PCI Express cambiando solamente 436281-361 la capa física. La velocidad superior 436281-251 del PCI Express permitirá reemplazar casi todos los demás 432306-001 buses, AGP y PCI incluidos. La idea de Intel es tener un solo controlador PCI Express comunicándose con todos los dispositivos, en vez de con el actual sistema de puente norte y puente sur.

PCI Express no es todavía suficientemente 411462-442 rápido para ser usado como bus de memoria. Esto es una desventaja que no tiene el sistema similar HyperTransport, que también puede tener este uso. Además no ofrece 411462-321 la flexibilidad del sistema InfiniBand, que tiene rendimiento similar, y además puede ser usado como bus interno externo.

Este conector es usado mayormente para 411462-261 conectar tarjetas gráficas. PCI Express en 2006 es percibido como un estándar de las placas base para PC, especialmente en tarjetas gráficas. Marcas como 411462-141 Advanced Micro Devices y nVIDIA entre otras tienen tarjetas gráficas en PCI Express.

También ha sido utilizado en múltiples bateria hp Pavilion dv6100 Series ocasiones como puesto para la transferencia de unidades de estado sólido de alto rendimiento, con tasas superiores al Gigabyte por segundo
[editar] Factores de forma

* Tarjeta de baja altura
* Mini Card: un reemplazo bateria HP Pavilion dv6900 Serie del formato Mini PCI (con buses PCIe x1, USB 2.0 y SMBus en el conector)
* ExpressCard: sucesor del formato PC card (con PCIe x1 y USB 2.0; conectable en caliente)
* XMC: similar al formato CMC/PMC bateria HP Pavilion dv6800 Serie(con PCIe x4 o Serial RapidI/O)
* AdvancedTCA: un complemento de CompactPCI y PXI para aplicaciones tecnológicas; soporta topologías de backplane basadas en comunicación serial
* AMC: un complemento de la bateria HP Pavilion dv6500 Serie especificación AdvancedTCA; soporta procesadores y módulos de entrada/salida en placas ATCA (PCIe x1,x2,x4 o x8).
* PCI Express External Cabling[1]
* Mobile PCI Express Module (MXM) Unabateria HP Pavilion dv6200 Serie especificación de módulos gráficos para portátiles creada por NVIDIA.
* Advanced eXpress I/O Module (AXIOM) dise?o de módulos gráficos creada por ATI Technologies.

[editar] Véase también

* Bus PCI
* Bus AGP
* HyperTransport

DDR3 es un tipo de memoria bateria HP Pavilion dv6100 Serie RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la SDRAM.

El Principal beneficio de instalar bateria HP Pavilion dv6000 Serie DDR3 es la habilidad de hacer transferencias de datos ocho veces más rápido, esto nos permite obtener velocidades Pic de transferencia y velocidades de bus más altas que las versiones DDR anteriores. Sin embargo, no hay una reducción en la latencia, la cual es proporcionalmente bateria HP Pavilion dv2900 Serie más alta. Además la DDR3 permite usar integrados de 512 mebibits a 8 gibibits, siendo posible fabricar módulos de hasta 16 GiB.

Siendo el sucesor de DDR2, DDR3 proporciona bateria HP Pavilion dv2700 Seriesignificativas mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo.

Muchas de las placas base que se mostraron bateria HP Pavilion dv2600 Serie en Computex 2007, basadas en los nuevos chipsets P35, ahora utilizan la tecnología DDR3

Se prevé que la tecnología DDR3 puede ser bateria HP Pavilion dv2500 Serie dos veces más rápida que la DDR2 y el alto ancho de banda que promete ofrecer DDR3 es la mejor opción para la combinación de un sistema con procesadores dual, quadcore y HexaCore (2, 4 y 6 núcleos por microprocesador). Las tensiones más bajas del DDR3 (HyperX 1,7 V contra 1,8 V con DDR2 y ValueRAM 1,5 V contra 1,8v con DDR2) ofrece una solución térmica y bateria HP Pavilion dv2400 Serie energética más eficaz
Contenido
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* 1 Historia
* 2 Estándares
* 3 GDDR3
* 4 Véase también

[editar] Historia

En febrero de 2009, Samsung Electronics bateria HP Pavilion dv2300 Serie anunció un chip prototipo de 512 MiB a 1.066 MHz (la misma velocidad de bus frontal del Pentium 4 Extreme Edition más rápido) con una reducción de consumo de energía de un 40% comparado bateria HP Pavilion dv2200 Serie con los actuales módulos comerciales DDR2, debido a la tecnología de 80 nanómetros usada en el dise?o del DDR3 que permite más bajas corrientes de operación y tensiones (1,5 V, comparado con los 1,8 del DDR2 ó los 2,5 del DDR). Dispositivos peque?os, ahorradores de energía, como computadoras portátiles quizás se puedan bateria HP Pavilion dv2100 Serie beneficiar de la tecnología DDR3.

Teóricamente, estos módulos pueden bateria HP Pavilion dv2000 Serie transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-2600 MHz, comparado con el rango actual del DDR2 de 533-1200 MHz ó 200-400 MHz del DDR. Existen módulos de memoria DDR y DDR2 de mayor frecuencia pero no estandarizados por JEDEC.

Si bien las latencias típicas DDR2 bateria HP G7000 Serie fueron 5-5-5-15 para el estándar JEDEC para dispositivos DDR3 son 7-7-7-20 para DDR3-1066 y 7-7-7-24 para DDR3-1333.

Los DIMMS DDR3 tienen 240 contactos o pines, el mismo número que DDR2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca.